下周新股日历：1月29日-2月2日3只新股将公布网上发行中签率

下周，3只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微，代码：688709

科创板新股成都华微安排于1月30日公布网上发行中签率，安排于1月31日公布中签号码。

本次发行价格为15.69元/股，发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6182.12万股，网上发行数量为1529.6万股。

公司2023年第三季度财报显示，成都华微2023年第三季度总资产23.06亿元，净资产11.99亿元，少数股东权益1196.95万元，营业收入6.29亿元，净利润2亿元，资本公积1.37亿元，未分配利润4.56亿元。

公司主要致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

该股本次募集的资金拟用于公司的检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC、高性能FPGA等。

诺瓦星云，代码：301589

2024年1月31日创业板诺瓦星云将公布新股网上发行中签率，将于2024年2月1日公布中签号。

发行股票数量为1284万股，网下发行数量为719.05万股，网上发行数量为308.15万股。

公司的财务报告中，在2023年第三季度总资产约38.89亿元，净资产约19.81亿元，营收约21.44亿元，净利润约19.81亿元，基本每股收益约10.87元，稀释每股收益约10.87元。

公司致力于视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

上海合晶，代码：688584

科创板上海合晶网上发行中签率公布日期：1月31日，中签号公布日期：2月1日

发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

根据公司2023年第三季度财报。

公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

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