1月29日至2月2日新一周,3只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
科创板新股成都华微网上发行中签率计划于1月30日公布,计划于1月31日公布中签号码。
本次发行价格为15.69元/股,发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6182.12万股,网上发行数量为1529.6万股。
公司的2023年第三季度财报,显示资产总额为23.06亿元,净资产为11.99亿元,少数股东权益为1196.95万元,营业收入为6.29亿元。
公司从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
该股本次募集的资金拟用于公司的检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC、高性能FPGA等。
诺瓦星云(301589)
创业板诺瓦星云网上发行中签率公布日期:1月31日,中签号公布日期:2月1日
发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。
财报显示,2023年第三季度公司资产总额约38.89亿元,净资产约19.81亿元,营业收入约21.44亿元,净利润约4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。
上海合晶(688584)
科创板上海合晶网上发行中签率公布日期:1月31日,中签号公布日期:2月1日
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
财报中,上海合晶最近一期的2023年第三季度实现了近10.73亿元的营业收入,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
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