1月29日-2月2日,3只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微,代码:688709
1月30日科创板新股成都华微将公布网上发行中签率,1月31日将公布中签号码。
本次发行价格为15.69元/股,发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6182.12万股,网上发行数量为1529.6万股。
公司最近一期2023年第三季度的营收为6.29亿元,净利润为2亿元,资本公积约1.37亿元,未分配利润约4.56亿元。
公司从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
该新股此次募集的部分资金拟用于检测中心建设,金额为41012.15万元;研发中心建设,金额为38440.85万元;自适应智能SoC,金额为28000万元,项目投资总额为17.45亿元,实际募集资金总额为15亿元。
诺瓦星云,代码:301589
1月31日创业板诺瓦星云将公布新股网上发行中签率,将于2月1日公布中签号。
发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。
公司的财务报告中,在2023年第三季度总资产约38.89亿元,净资产约19.81亿元,营收约21.44亿元,净利润约19.81亿元,基本每股收益约10.87元,稀释每股收益约10.87元。
公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。
募集的资金将投入于公司的诺瓦光电显示系统产业化研发基地、超高清显示控制与视频处理技术中心、信息化体系升级建设、营销网络及服务体系升级等,预计投资的金额分别为88399.49万元、21129.52万元、9740.45万元、8548.41万元。
上海合晶,代码:688584
2024年1月31日科创板新股上海合晶将公布网上发行中签率,2024年2月1日将公布中签号码。
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
公司在2023年第三季度的财务报告中,资产总额约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
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