下周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
成都华微发行量为9560万股,占发行后总股本的比例为15.01%,网上发行1529.6万股,发行市盈率37.04倍,于2024年1月29日申购,申购代码787709,申购价格每股15.69元,单一账户申购上限1.5万股,申购数量500股整数倍。
公司本次发行由华泰联合证券有限责任公司为其保荐机构。
公司从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
公司2023年第三季度财报显示,成都华微总资产23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元,净利润2亿元,资本公积1.37亿元,未分配利润4.56亿。
此次募集资金拟投入41012.15万元于检测中心建设、38440.85万元于研发中心建设、28000万元于自适应智能SoC,项目总投资金额为17.45亿元,实际募集资金为15亿元。
诺瓦星云(301589)
诺瓦星云,发行日期为1月30日,申购代码为301589,拟公开发行A股1284万股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行308.15万股,单一账户申购上限为3000股,顶格申购需配市值为3万元。
诺瓦星云本次发行的保荐机构为民生证券股份有限公司。
公司主营视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
财报显示,2023年第三季度公司资产总额约38.89亿元,净资产约19.81亿元,营业收入约21.44亿元,净利润约4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
上海合晶(688584)
申购代码:787584
单一账户申购上限:1.05万股
申购数量:500股整数倍
中签缴款日:2月1日
此次上海合晶的上市承销商是中信证券股份有限公司。
公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报中,上海合晶最近一期的2023年第三季度实现了近10.73亿元的营业收入,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。据此操作,风险自担。