新一周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
成都华微发行总数约9560万股,占发行后总股本的比例为15.01%,网上发行约为1529.6万股,发行市盈率37.04倍,申购代码为:787709,申购价格:15.69元,申购数量上限1.5万股。
本次发行的主要承销商为华泰联合证券有限责任公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为2.09元。
公司致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
该公司2023年第三季度财报显示,成都华微2023年第三季度总资产23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元。
募集的资金预计用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等,预计投资的金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。
诺瓦星云(301589)
诺瓦星云(股票代码:301589,申购代码:301589)网上申购日期2024年1月30日,发行1284万股,其中网上发行308.15万股,申购上限3000股,网上顶格申购需配市值3万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为47.89元。
公司主要致力于视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
财报方面,诺瓦星云最新报告期2023年第三季度实现营业收入约21.44亿元,实现净利润约4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
上海合晶(688584)
上海合晶,科创板上市公司,计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业。
中信证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.47元。
公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报显示,2023年第三季度公司资产总额约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
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