1月29日至2月2日,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
成都华微(股票代码:688709,申购代码:787709)将于2024年1月29日进行网上申购,发行量为9560万股,占发行后总股本的比例为15.01%,网上发行1529.6万股,发行价15.69元/股,发行市盈率37.04倍,申购上限1.5万股,网上顶格申购需配市值15万元。
该新股主要承销商为华泰联合证券有限责任公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为2.09元。
公司主要致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
公司的财务报告中,在2023年第三季度总资产约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营收约6.29亿元,净利润约11.99亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
公司本次募集资金15亿元,其中41012.15万元用于检测中心建设;38440.85万元用于研发中心建设;28000万元用于自适应智能SoC。
诺瓦星云(301589)
申购代码:301589
单一账户申购上限:3000股
申购数量:500股整数倍
中签缴款日:2月1日
此次公司的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为47.89元。
公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。
公司的2023年第三季度财报,显示资产总额为38.89亿元,净资产为19.81亿元,营业收入为21.44亿元。
本次募集资金将用于诺瓦光电显示系统产业化研发基地、超高清显示控制与视频处理技术中心、信息化体系升级建设、营销网络及服务体系升级,项目投资金额分别为88399.49万元、21129.52万元、9740.45万元、8548.41万元。
上海合晶(688584)
上海合晶:1月30日申购,发行量为6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,其中网上发行1059.25万股,申购上限1.05万股。
中信证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.47元。
公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,上海合晶最新报告期2023年第三季度实现营业收入约10.73亿元,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。