快来了解下！下周3只新股申购（1月29日到2月2日）

下周，共有3只新股可申购，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微（688709）

成都华微申购代码787709，网上发行1529.6万股，发行价格15.69元/股；成都华微申购数量上限1.5万股，网上顶格申购需配市值15万元。

成都华微本次发行的保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。

公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

财报中，成都华微最近一期的2023年第三季度实现了近6.29亿元的营业收入，实现净利润约2亿元，资本公积约1.37亿元，未分配利润约4.56亿元。

该新股此次募集的部分资金拟用于检测中心建设，金额为41012.15万元；研发中心建设，金额为38440.85万元；自适应智能SoC，金额为28000万元，项目投资总额为17.45亿元，实际募集资金总额为15亿元。

诺瓦星云（301589）

诺瓦星云（301589）申购时间为1月30日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为2月1日。

民生证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为47.89元。

公司从事视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

财报显示，2023年第三季度公司资产总额约38.89亿元，净资产约19.81亿元，营业收入约21.44亿元，净利润约4.19亿元，资本公积约5.91亿元，未分配利润约12.52亿元。

上海合晶（688584）

上海合晶（688584）申购时间为2024年1月30日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为2024年2月1日。

此次上海合晶的上市承销商是中信证券股份有限公司。

公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

公司2023年第三季度财报显示，上海合晶总资产37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元，净利润2.14亿元，资本公积12.87亿元，未分配利润8.5亿。

募集的资金预计用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

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