下周共有3只新股开放申购（1月29日到2月2日）

下周，共有3只新股可申购，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微（688709）

成都华微发行总数约9560万股，占发行后总股本的比例为15.01%，网上发行约为1529.6万股，发行市盈率37.04倍，申购代码为：787709，申购价格：15.69元，申购数量上限1.5万股。

成都华微本次发行的保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。

公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。

财报方面，成都华微最新报告期2023年第三季度实现营业收入约6.29亿元，实现净利润约2亿元，资本公积约1.37亿元，未分配利润约4.56亿元。

本次募集资金共15亿元，拟投入41012.15万元到检测中心建设、38440.85万元到研发中心建设、28000万元到自适应智能SoC、25000万元到高速高精度ADC、22000万元到高性能FPGA。

诺瓦星云（301589）

诺瓦星云，创业板上市公司，计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业。

此次公司的保荐机构（主承销商）为民生证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为47.89元。

公司主营视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

公司在2023年第三季度的财务报告中，资产总额约38.89亿元，净资产约19.81亿元，营业收入约21.44亿元，净利润约4.19亿元，资本公积约5.91亿元，未分配利润约12.52亿元。

上海合晶（688584）

上海合晶申购代码787584，网上发行1059.25万股，申购数量上限1.05万股，网上顶格申购需配市值10.5万元。

公司本次的保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为4.47元。

公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

公司2023年第三季度财报显示，上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元，净利润2.14亿元，资本公积12.87亿元，未分配利润8.5亿元。

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