打新请关注！下周3只新股申购（1月29日至2月2日）

下周，共有3只新股可申购，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微，申购代码：787709

成都华微：2024年1月29日申购，发行量为9560万股，其中网上发行1529.6万股，发行价每股15.69元，申购上限1.5万股。

此次公司的保荐机构（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为2.09元。

公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

根据公司2023年第三季度财报，成都华微的资产总额为23.06亿元、净资产11.99亿元、少数股东权益1196.95万元、营业收入6.29亿元、净利润2亿元、资本公积1.37亿元、未分配利润4.56亿。

该新股此次募集的部分资金拟用于检测中心建设，金额为41012.15万元；研发中心建设，金额为38440.85万元；自适应智能SoC，金额为28000万元，项目投资总额为17.45亿元，实际募集资金总额为15亿元。

诺瓦星云，申购代码：301589

诺瓦星云申购代码301589，网上发行308.15万股；诺瓦星云申购数量上限3000股，网上顶格申购需配市值3万元。

该新股主要承销商为民生证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为47.89元。

公司主要致力于视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

公司2023年第三季度财报显示，诺瓦星云2023年第三季度总资产38.89亿元，净资产19.81亿元，营业收入21.44亿元，净利润4.19亿元，资本公积5.91亿元，未分配利润12.52亿元。

该股本次募集的资金拟用于公司的诺瓦光电显示系统产业化研发基地、超高清显示控制与视频处理技术中心、信息化体系升级建设、营销网络及服务体系升级等。

上海合晶，申购代码：787584

上海合晶：1月30日申购，发行总数为6620.6万股，占发行后总股本的比例为10%，网上发行1059.25万股，申购上限1.05万股。

本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为4.47元。

公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

公司2023年第三季度财报显示，上海合晶总资产37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元，净利润2.14亿元，资本公积12.87亿元，未分配利润8.5亿。

本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目，项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

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