【新股介绍】
上海合晶,发行日期为2024年1月30日,申购代码为787584,拟公开发行A股6620.6万股,网上发行1059.25万股,单一账户申购上限1.05万股,顶格申购需配市值为10.5万元。
上海合晶将于科创板上市。
【主营业务】
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
【财务指标】
公司在2023年第三季度的财务报告中,资产总额约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。