上海合晶发行总数约6620.6万股,网上发行约为1059.25万股,申购代码为:787584,申购数量上限1.05万股。
该新股计划于科创板上市。
公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司的财务报告中,在2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营收约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目,项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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