根据发行安排,上海合晶即将发行。
上海合晶申购代码787584,网上发行1059.25万股;上海合晶申购数量上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。公司在2023年第三季度的财务报告中,资产总额约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
上海合晶计划于科创板上市。
该新股主要承销商为中信证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.47元。
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