新一周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微,申购代码:787709
成都华微此次IPO拟公开发行股份9560万股,其中,网上发行数量1529.6万股,网下配售数量为6182.12万股,申购代码为787709,发行价格为15.69元/股,申购数量上限为1.5万股,网上顶格申购需配市值为15万元。
此次成都华微的上市承销商是华泰联合证券有限责任公司。
公司从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
公司在2023年第三季度的业绩中,资产总额达23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元。
本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等,项目投资金额总计17.45亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-2.45亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比116.3%。
诺瓦星云,申购代码:301589
诺瓦星云,发行日期为1月30日,申购代码301589,拟公开发行A股1284万股,网上发行308.15万股,单一账户申购上限为3000股,顶格申购需配市值为3万元。
诺瓦星云本次发行的保荐机构为民生证券股份有限公司。
公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。
财报显示,2023年第三季度公司资产总额约38.89亿元,净资产约19.81亿元,营业收入约21.44亿元,净利润约4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
上海合晶,申购代码:787584
上海合晶(688584)申购指南
申购代码:787584
申购上限:1.05万股
上限资金:10.5万元
申购日期:1月30日
发行数量:6620.6万股
网上发行:1059.25万股
中签号公告日:2月1日
中签缴款日:2月1日
本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,公司2023年第三季度财报显示总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
该股本次募集的资金拟用于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等。
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