新一周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
成都华微:发行价格为15.69元/股,1月29日进行网上申购,申购代码为787709。
公司本次发行由华泰联合证券有限责任公司为其保荐机构。
公司主要致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
公司的2023年第三季度财报,显示资产总额为23.06亿元,净资产为11.99亿元,少数股东权益为1196.95万元,营业收入为6.29亿元。
本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC,项目投资金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。
诺瓦星云(301589)
诺瓦星云申购时间为2024年1月30日,本次公开发行股份数量1284万股,其中,网上发行数量为308.15万股,网下配售数量为719.05万股,参考行业市盈率为30.02倍。
此次诺瓦星云的上市承销商是民生证券股份有限公司。
公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。
公司最近一期2023年第三季度的营收为21.44亿元,净利润为4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
募集的资金将投入于公司的诺瓦光电显示系统产业化研发基地、超高清显示控制与视频处理技术中心、信息化体系升级建设、营销网络及服务体系升级等,预计投资的金额分别为88399.49万元、21129.52万元、9740.45万元、8548.41万元。
上海合晶(688584)
申购代码:787584
单一账户申购上限:1.05万股
申购数量:500股整数倍
中签缴款日:2月1日
该新股主要承销商为中信证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.47元。
公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
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