新一周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业成都华微(688709)于1月29日在科创板申购,股票代码688709,预计网上发行1529.6万股,每股价格为15.69元。
华泰联合证券有限责任公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为2.09元。
公司从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
财报方面,公司2023年第三季度财报显示总资产约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营业收入约6.29亿元,净利润约11.99亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等,项目投资金额总计17.45亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-2.45亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比116.3%。
诺瓦星云(301589)
诺瓦星云1月30日发行申购上限为3000股
证券简称:诺瓦星云
股票代码:301589
申购代码:301589
顶格申购上限:3000股
顶格申购需配市值:3万元
申购时间:1月30日
缴款时间:2月1日
本次新股的主承销商为民生证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为47.89元。
公司致力于视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
公司的财务报告中,在2023年第三季度总资产约38.89亿元,净资产约19.81亿元,营收约21.44亿元,净利润约19.81亿元,基本每股收益约10.87元,稀释每股收益约10.87元。
上海合晶(688584)
上海合晶(688584)计算机、通信和其他电子设备制造业,发行总数6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,行业市盈率30.02倍。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报显示,公司在2023年第三季度的业绩中,总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
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