上海合晶1月30日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶发行量为6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,网上发行1059.25万股,于2024年1月30日申购,申购代码787584,单一账户申购上限1.05万股,申购数量500股整数倍。
该新股计划于科创板上市。
该新股主要承销商为中信证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
根据公司2023年第三季度财报,上海合晶在2023年第三季度的资产总额为37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿元。
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