快来看！3只新股下周将公布网上发行中签率（1月29日~2月2日）

下周，3只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微，代码：688709

科创板新股成都华微安排于1月30日公布网上发行中签率，安排于1月31日公布中签号码。

本次发行价格为15.69元/股，发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6182.12万股，网上发行数量为1529.6万股。

根据公司2023年第三季度财报，成都华微在2023年第三季度的资产总额为23.06亿元，净资产11.99亿元，少数股东权益1196.95万元，营业收入6.29亿元，净利润2亿元，资本公积1.37亿元，未分配利润4.56亿元。

公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

该新股此次募集的部分资金拟用于检测中心建设，金额为41012.15万元；研发中心建设，金额为38440.85万元；自适应智能SoC，金额为28000万元，项目投资总额为17.45亿元，实际募集资金总额为15亿元。

诺瓦星云，代码：301589

2024年1月31日创业板新股诺瓦星云将公布网上发行中签率，2024年2月1日将公布中签号码。

发行股票数量为1284万股，网下发行数量为719.05万股，网上发行数量为308.15万股。

财报方面，公司2023年第三季度财报显示总资产约38.89亿元，净资产约19.81亿元，营业收入约21.44亿元，净利润约19.81亿元，基本每股收益约10.87元，稀释每股收益约10.87元。

公司致力于视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

上海合晶，代码：688584

科创板新股上海合晶网上发行中签率计划于1月31日公布，计划于2月1日公布中签号码。

发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

根据公司2023年第三季度财报。

公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

募集的资金预计用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

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