新一周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
成都华微发行价格15.69元/股,发行数量9560万股,网上发行1529.6万股,申购代码787709,申购上限1.5万股,顶格申购需配市值15万元。
本次发行的主要承销商为华泰联合证券有限责任公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为2.09元。
公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
财报显示,公司在2023年第三季度的业绩中,总资产约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营业收入约6.29亿元,净利润约11.99亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
该股本次募集的资金拟用于公司的检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC、高性能FPGA等。
诺瓦星云(301589)
诺瓦星云于2024年1月30日开放申购,申购代码301589,网上发行308.15万股。
民生证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为47.89元。
公司主要致力于视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约38.89亿元,净资产约19.81亿元,营业收入约21.44亿元,净利润约4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
上海合晶(688584)
上海合晶:2024年1月30日申购,发行总数为6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,网上发行1059.25万股,申购上限1.05万股。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报中,上海合晶最近一期的2023年第三季度实现了近10.73亿元的营业收入,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
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