2024年1月30日可申购上海合晶,上海合晶发行总数约6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,网上发行约1059.25万股,申购代码787584,单一账户申购上限1.05万股,申购数量500股整数倍。
该新股主要承销商为中信证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司2023年第三季度财报显示,上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。