1月29日到2月2日,3只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
1月30日科创板成都华微将公布新股网上发行中签率,将于1月31日公布中签号。
本次发行价格为15.69元/股,发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6182.12万股,网上发行数量为1529.6万股。
公司的财务报告中,在2023年第三季度总资产约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营收约6.29亿元,净利润约11.99亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
本次募集资金共15亿元,拟投入41012.15万元到检测中心建设、38440.85万元到研发中心建设、28000万元到自适应智能SoC、25000万元到高速高精度ADC、22000万元到高性能FPGA。
诺瓦星云(301589)
创业板诺瓦星云新股网上发行中签率安排于2024年1月31日公布,安排于2024年2月1日公布中签号。
发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。
根据公司2023年第三季度财报,诺瓦星云在2023年第三季度的资产总额为38.89亿元,净资产19.81亿元,营业收入21.44亿元,净利润4.19亿元,资本公积5.91亿元,未分配利润12.52亿元。
公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。
上海合晶(688584)
1月31日科创板上海合晶将公布新股网上发行中签率,将于2月1日公布中签号。
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
公司在2023年第三季度的财务报告中,资产总额约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目,项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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