下周新股日历：1月29日~2月2日3只新股将公布网上发行中签率

下周，3只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微，代码：688709

1月30日科创板成都华微将公布新股网上发行中签率，将于1月31日公布中签号。

本次发行价格为15.69元/股，发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6182.12万股，网上发行数量为1529.6万股。

财报方面，公司2023年第三季度财报显示总资产约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营业收入约6.29亿元，净利润约11.99亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。

公司致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC，项目投资金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。

诺瓦星云，代码：301589

创业板诺瓦星云网上发行中签率公布日期：1月31日，中签号公布日期：2月1日

发行股票数量为1284万股，网下发行数量为719.05万股，网上发行数量为308.15万股。

该公司2023年第三季度财报显示，诺瓦星云2023年第三季度总资产38.89亿元，净资产19.81亿元，营业收入21.44亿元。

公司主营视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

上海合晶，代码：688584

科创板新股上海合晶网上发行中签率计划于2024年1月31日公布，计划于2024年2月1日公布中签号码。

发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

财报显示，公司在2023年第三季度的业绩中，总资产约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约27.51亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。

公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

该股本次募集的资金拟用于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。