下周,3只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
科创板新股成都华微网上发行中签率计划于1月30日公布,计划于1月31日公布中签号码。
本次发行价格为15.69元/股,发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6182.12万股,网上发行数量为1529.6万股。
该公司2023年第三季度财报显示,成都华微2023年第三季度总资产23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元。
公司主要致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC,项目投资金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。
诺瓦星云(301589)
创业板诺瓦星云网上发行中签率公布日期:2024年1月31日,中签号公布日期:2024年2月1日
发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。
财报方面,诺瓦星云最新报告期2023年第三季度实现营业收入约21.44亿元,实现净利润约4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
公司致力于视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
上海合晶(688584)
科创板上海合晶网上发行中签率公布日期:1月31日,中签号公布日期:2月1日
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
公司在2023年第三季度的业绩中,资产总额达37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元。
公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
募集的资金预计用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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