1月29日到2月2日下周新股提示：3只新股将公布网上发行中签率

1月29日到2月2日下周，3只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微，代码：688709

科创板成都华微网上发行中签率公布日期：1月30日，中签号公布日期：1月31日

本次发行价格为15.69元/股，发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6182.12万股，网上发行数量为1529.6万股。

根据公司2023年第三季度财报，成都华微在2023年第三季度的资产总额为23.06亿元，净资产11.99亿元，少数股东权益1196.95万元，营业收入6.29亿元，净利润2亿元，资本公积1.37亿元，未分配利润4.56亿元。

公司主要致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

该新股本次募集资金将用于检测中心建设，金额41012.15万元；研发中心建设，金额38440.85万元；自适应智能SoC，金额28000万元，项目投资金额总计17.45亿元，实际募集资金总额15亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）-2.45亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比116.3%。

诺瓦星云，代码：301589

1月31日创业板诺瓦星云将公布新股网上发行中签率，将于2月1日公布中签号。

发行股票数量为1284万股，网下发行数量为719.05万股，网上发行数量为308.15万股。

公司在2023年第三季度的业绩中，资产总额达38.89亿元，净资产19.81亿元，营业收入21.44亿元。

公司致力于视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

上海合晶，代码：688584

1月31日科创板新股上海合晶将公布网上发行中签率，2月1日将公布中签号码。

发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

公司的2023年第三季度财报，显示资产总额为37.55亿元，净资产为27.51亿元，营业收入为10.73亿元。

公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

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