下周,3只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微
科创板成都华微网上发行中签率公布日期:1月30日,中签号公布日期:1月31日
本次发行价格为15.69元/股,发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6182.12万股,网上发行数量为1529.6万股。
根据公司2023年第三季度财报,成都华微的资产总额为23.06亿元、净资产11.99亿元、少数股东权益1196.95万元、营业收入6.29亿元、净利润2亿元、资本公积1.37亿元、未分配利润4.56亿。
公司致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
该新股此次募集的部分资金拟用于检测中心建设,金额为41012.15万元;研发中心建设,金额为38440.85万元;自适应智能SoC,金额为28000万元,项目投资总额为17.45亿元,实际募集资金总额为15亿元。
诺瓦星云
创业板诺瓦星云新股网上发行中签率安排于2024年1月31日公布,安排于2024年2月1日公布中签号。
发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。
财报方面,公司2023年第三季度财报显示总资产约38.89亿元,净资产约19.81亿元,营业收入约21.44亿元,净利润约19.81亿元,基本每股收益约10.87元,稀释每股收益约10.87元。
公司从事视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
上海合晶
科创板新股上海合晶网上发行中签率计划于1月31日公布,计划于2月1日公布中签号码。
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
财报中,上海合晶最近一期的2023年第三季度实现了近10.73亿元的营业收入,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
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