1月29日-2月2日下周,3只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微,代码:688709
科创板成都华微网上发行中签率公布日期:2024年1月30日,中签号公布日期:2024年1月31日
本次发行价格为15.69元/股,发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6182.12万股,网上发行数量为1529.6万股。
公司在2023年第三季度的财务报告中,资产总额约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营业收入约6.29亿元,净利润约2亿元,资本公积约1.37亿元,未分配利润约4.56亿元。
公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。
该新股此次募集的部分资金拟用于检测中心建设,金额为41012.15万元;研发中心建设,金额为38440.85万元;自适应智能SoC,金额为28000万元,项目投资总额为17.45亿元,实际募集资金总额为15亿元。
诺瓦星云,代码:301589
1月31日创业板新股诺瓦星云将公布网上发行中签率,2月1日将公布中签号码。
发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。
财报中,诺瓦星云最近一期的2023年第三季度实现了近21.44亿元的营业收入,实现净利润约4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
公司主要从事视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
上海合晶,代码:688584
科创板新股上海合晶安排于1月31日公布网上发行中签率,安排于2月1日公布中签号码。
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
财报显示,2023年第三季度公司资产总额约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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