投资提醒：1月29日到2月2日下周3只新股将公布网上发行中签率

1月29日到2月2日下周，3只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微（688709）

科创板新股成都华微安排于1月30日公布网上发行中签率，安排于1月31日公布中签号码。

本次发行价格为15.69元/股，发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6182.12万股，网上发行数量为1529.6万股。

财报显示，公司在2023年第三季度的业绩中，总资产约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营业收入约6.29亿元，净利润约11.99亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。

公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

此次募集资金拟投入41012.15万元于检测中心建设、38440.85万元于研发中心建设、28000万元于自适应智能SoC，项目总投资金额为17.45亿元，实际募集资金为15亿元。

诺瓦星云（301589）

2024年1月31日创业板诺瓦星云将公布新股网上发行中签率，将于2024年2月1日公布中签号。

发行股票数量为1284万股，网下发行数量为719.05万股，网上发行数量为308.15万股。

公司在2023年第三季度的财务报告中，资产总额约38.89亿元，净资产约19.81亿元，营业收入约21.44亿元，净利润约4.19亿元，资本公积约5.91亿元，未分配利润约12.52亿元。

公司主要致力于视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

上海合晶（688584）

科创板新股上海合晶网上发行中签率计划于1月31日公布，计划于2月1日公布中签号码。

发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

根据公司2023年第三季度财报，上海合晶在2023年第三季度的资产总额为37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元，净利润2.14亿元，资本公积12.87亿元，未分配利润8.5亿元。

公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

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