下周即将公布网上发行中签率的新股一览（1月29日至2月2日）

下周，3只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微，代码：688709

科创板新股成都华微安排于2024年1月30日公布网上发行中签率，安排于2024年1月31日公布中签号码。

本次发行价格为15.69元/股，发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6182.12万股，网上发行数量为1529.6万股。

公司在2023年第三季度的财务报告中，资产总额约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营业收入约6.29亿元，净利润约2亿元，资本公积约1.37亿元，未分配利润约4.56亿元。

公司致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

募集的资金预计用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等，预计投资的金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。

诺瓦星云，代码：301589

1月31日创业板新股诺瓦星云将公布网上发行中签率，2月1日将公布中签号码。

发行股票数量为1284万股，网下发行数量为719.05万股，网上发行数量为308.15万股。

财报方面，公司2023年第三季度财报显示总资产约38.89亿元，净资产约19.81亿元，营业收入约21.44亿元，净利润约19.81亿元，基本每股收益约10.87元，稀释每股收益约10.87元。

公司主要致力于视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

上海合晶，代码：688584

2024年1月31日科创板上海合晶将公布新股网上发行中签率，将于2024年2月1日公布中签号。

发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

根据公司2023年第三季度财报。

公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目，项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

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