下周3只新股将公布网上发行中签率，准备好了没？（1月29日~2月2日）

下周，3只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微，代码：688709

科创板成都华微网上发行中签率公布日期：1月30日，中签号公布日期：1月31日

本次发行价格为15.69元/股，发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6182.12万股，网上发行数量为1529.6万股。

该公司2023年第三季度财报显示，成都华微2023年第三季度总资产23.06亿元，净资产11.99亿元，少数股东权益1196.95万元，营业收入6.29亿元。

公司从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

公司本次募集资金15亿元，其中41012.15万元用于检测中心建设；38440.85万元用于研发中心建设；28000万元用于自适应智能SoC。

诺瓦星云，代码：301589

创业板诺瓦星云新股网上发行中签率安排于2024年1月31日公布，安排于2024年2月1日公布中签号。

发行股票数量为1284万股，网下发行数量为719.05万股，网上发行数量为308.15万股。

财报中，诺瓦星云最近一期的2023年第三季度实现了近21.44亿元的营业收入，实现净利润约4.19亿元，资本公积约5.91亿元，未分配利润约12.52亿元。

公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。

上海合晶，代码：688584

科创板上海合晶网上发行中签率公布日期：1月31日，中签号公布日期：2月1日

发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

公司最近一期2023年第三季度的营收为10.73亿元，净利润为2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目，项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

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