新一周,3只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微,代码:688709
科创板成都华微新股网上发行中签率安排于2024年1月30日公布,安排于2024年1月31日公布中签号。
本次发行价格为15.69元/股,发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6182.12万股,网上发行数量为1529.6万股。
公司2023年第三季度财报显示,成都华微总资产23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元,净利润2亿元,资本公积1.37亿元,未分配利润4.56亿。
公司主要从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
此次募集资金中预计41012.15万元投向检测中心建设、38440.85万元投向研发中心建设、28000万元投向自适应智能SoC,项目总投资金额为17.45亿元,实际募集资金为15亿元。
诺瓦星云,代码:301589
创业板新股诺瓦星云安排于2024年1月31日公布网上发行中签率,安排于2024年2月1日公布中签号码。
发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。
公司2023年第三季度财报显示,诺瓦星云2023年第三季度总资产38.89亿元,净资产19.81亿元,营业收入21.44亿元,净利润4.19亿元,资本公积5.91亿元,未分配利润12.52亿元。
公司从事视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
该股本次募集的资金拟用于公司的诺瓦光电显示系统产业化研发基地、超高清显示控制与视频处理技术中心、信息化体系升级建设、营销网络及服务体系升级等。
上海合晶,代码:688584
科创板新股上海合晶网上发行中签率计划于2024年1月31日公布,计划于2024年2月1日公布中签号码。
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
财报显示,2023年第三季度公司资产总额约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
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