新一周,3只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微,代码:688709
2024年1月30日科创板成都华微将公布新股网上发行中签率,将于2024年1月31日公布中签号。
本次发行价格为15.69元/股,发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6182.12万股,网上发行数量为1529.6万股。
公司的财务报告中,在2023年第三季度总资产约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营收约6.29亿元,净利润约11.99亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
公司从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
本次募集资金共15亿元,拟投入41012.15万元到检测中心建设、38440.85万元到研发中心建设、28000万元到自适应智能SoC、25000万元到高速高精度ADC、22000万元到高性能FPGA。
诺瓦星云,代码:301589
创业板新股诺瓦星云安排于1月31日公布网上发行中签率,安排于2月1日公布中签号码。
发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。
公司在2023年第三季度的业绩中,资产总额达38.89亿元,净资产19.81亿元,营业收入21.44亿元。
公司主营视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
该股本次募集的资金拟用于公司的诺瓦光电显示系统产业化研发基地、超高清显示控制与视频处理技术中心、信息化体系升级建设、营销网络及服务体系升级等。
上海合晶,代码:688584
科创板新股上海合晶网上发行中签率计划于2024年1月31日公布,计划于2024年2月1日公布中签号码。
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
财报显示,公司在2023年第三季度的业绩中,总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目,项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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