下周新股申购价值分析：1月29日~2月2日3只新股申购指南

下周，共有3只新股可申购，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微（688709）

据交易所公告，成都华微2024年1月29日申购，申购代码：787709，发行价格：15.69元/股，申购数量上限1.5万股，网上顶格申购需配市值15万元。

此次公司的保荐机构（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为2.09元。

公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

公司在2023年第三季度的财务报告中，资产总额约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营业收入约6.29亿元，净利润约2亿元，资本公积约1.37亿元，未分配利润约4.56亿元。

该新股此次募集的部分资金拟用于检测中心建设，金额为41012.15万元；研发中心建设，金额为38440.85万元；自适应智能SoC，金额为28000万元，项目投资总额为17.45亿元，实际募集资金总额为15亿元。

诺瓦星云（301589）

诺瓦星云：申购代码301589，单一账户申购上限3000股，申购数量500股整数倍。

公司本次的保荐机构（主承销商）为民生证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为47.89元。

公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。

财报方面，公司2023年第三季度总资产约38.89亿元，净资产约19.81亿元，营业收入约21.44亿元，净利润约4.19亿元，资本公积约5.91亿元，未分配利润约12.52亿元。

上海合晶（688584）

上海合晶：申购代码787584，单一账户申购上限1.05万股，申购数量500股整数倍。

该新股主要承销商为中信证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为4.47元。

公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

财报显示，2023年第三季度公司资产总额约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

该股本次募集的资金拟用于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。