下周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
成都华微发行价格每股15.69元,37.04倍的发行市盈率,行业平均市盈率30.14倍,1月29日发行,申购上限1.5万股,网上顶格申购需配市值15万元。
成都华微本次发行的保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。
公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。
公司最近一期2023年第三季度的营收为6.29亿元,净利润为2亿元,资本公积约1.37亿元,未分配利润约4.56亿元。
本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC,项目投资金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。
诺瓦星云(301589)
诺瓦星云:申购代码301589,单一账户申购上限3000股,申购数量500股整数倍。
本次发行的主要承销商为民生证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为47.89元。
公司主要从事视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
财报显示,公司在2023年第三季度的业绩中,总资产约38.89亿元,净资产约19.81亿元,营业收入约21.44亿元,净利润约19.81亿元,基本每股收益约10.87元,稀释每股收益约10.87元。
上海合晶(688584)
证券简称:上海合晶,证券代码:688584,申购代码:787584,申购时间:2024年1月30日,发行数量:6620.6万股,上网发行数量:1059.25万股,个人申购上限:1.05万股。
公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司的财务报告中,在2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营收约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
募集的资金预计用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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