封装龙头股票有:
长电科技:
封装龙头股,公司2021年第二季度营业总收入同比增长13.38%至71.06亿元;净利润为9.36亿,同比增长302.57%,毛利润为12.91亿,毛利率18.48%。
拟向长电宿迁增资8.4亿元以实施募投项目“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。
厦门信达:封装产品主要包括显示屏用直插、贴片LED管、大功率和小功率白光LED;应用产品主要包括LED道路照明灯具、LED室内照明灯具、LED景观照明灯具、LED交通产品等。
大族激光:2020年2月24日公司在互动平台称:围绕MicroLED相关技术,公司与浙江清华柔性电子技术研究院达成战略合作,已建立MicroLED模块示范实验平台,共同研究激光芯片转移工艺、开发巨量转移封装设备,进一步解决MicroLED巨量转移难、生产成本高等瓶颈问题,加快MicroLED显示技术的发展与应用普及。目前,公司在MicroLED领域已推出的设备包括全自动LLO激光剥离设备,能够实现针对GaN基MicroLED和垂直结构LED晶圆蓝宝石衬底的剥离。
康强电子:公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
通富微电:公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。作为国家高新技术企业,公司先后承担了多项国家级技术改造,并取得了丰硕的技术创新成果,公司在发展过程中不断加强自主创新,在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。在领先技术的支持下,公司FC、SiP、Fanout、存储、显示驱动产品、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。
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