芯片封装相关股票有哪些？芯片封装概念股票龙头一览

10月22日晚间复盘，芯片封装概念报跌，大恒科技（11.78，-8.824%）领跌，宁波精达、新易盛、大港股份等跟跌。

芯片封装股票有：

（1）、飞凯材料：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为13.54%，过去三年营收最低为2018年的14.46亿元，最高为2020年的18.64亿元。

国内芯片封装材料龙头。

（2）、华天科技：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为8.49%，过去三年营收最低为2018年的71.22亿元，最高为2020年的83.82亿元。

公司有氮化镓芯片封装业务。

（3）、*ST丹邦：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-62.34%，过去三年营收最低为2020年的4872万元，最高为2019年的3.471亿元。

2017年半年度公司董事会经营评述表述，公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

（4）、晶方科技：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为39.64%，过去三年营收最低为2019年的5.604亿元，最高为2020年的11.04亿元。

全球晶圆级芯片封装技术引领者；拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术；全球第一家12英寸WLCSP封装供应商；指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一；参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业；荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户；20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

（5）、锐科激光：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为25.89%，过去三年营收最低为2018年的14.62亿元，最高为2020年的23.17亿元。

公司项目具体建设内容包括，(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线；(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线；(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线；(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线；(6)半导体激光器研发实验室建设。

（6）、深科技：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-3.45%，过去三年营收最低为2019年的132.2亿元，最高为2018年的160.6亿元。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

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