9月7日盘后数据显示,封装测试概念报涨,苏州固锝(18.7,10%)领涨,华天科技、长电科技、通富微电等跟涨。
封装测试行业上市公司有:
苏州固锝002079:
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为6.72%,过去五年总资产收益率最低为2020年的4.52%,最高为2016年的8.14%。
公司自成立以来,一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。
华天科技002185:
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为4.53%,过去五年总资产收益率最低为2019年的2.06%,最高为2017年的6.42%。
公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。公司主营业务为集成电路封装测试。
长电科技600584:
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为0.1%,过去五年总资产收益率最低为2018年的-2.85%,最高为2020年的3.96%。
公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封装、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。
通富微电002156:
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为1.57%,过去五年总资产收益率最低为2019年的0.25%,最高为2016年的2.67%。
通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
太极实业600667:
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为3.92%,过去五年总资产收益率最低为2017年的3.42%,最高为2020年的4.58%。
公司半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等;工程技术业务主要服务于电子高科技与高端制造,生物医药与保健,市政与路桥,物流与民用建筑,电力,综合业务等6大业务领域;光伏电站的投资和运营业务于2014年开始逐步形成;材料业务的主要产品有涤纶工业长丝、浸胶帘子布和帆布等,现已形成年产36000吨涤纶工业长丝和年产20000吨浸胶帘子布、10000吨浸胶帆布的生产规模。
晶方科技603005:
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为5.6%,过去五年总资产收益率最低为2016年的2.68%,最高为2020年的12.63%。
公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
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