下周新股申购价值分析：1月29日到2月2日3只新股申购指南

下周，共有3只新股可申购，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微（688709）

成都华微，发行日期为1月29日，申购代码为787709，拟公开发行A股9560万股，占发行后总股本的比例为15.01%，网上发行1529.6万股，单一账户申购上限为1.5万股，顶格申购需配市值为15万元。

公司本次发行由华泰联合证券有限责任公司为其保荐机构。

公司主要致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

公司的2023年第三季度财报，显示资产总额为23.06亿元，净资产为11.99亿元，少数股东权益为1196.95万元，营业收入为6.29亿元。

本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC，项目投资金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。

诺瓦星云（301589）

诺瓦星云1月30日发行申购上限为3000股

证券简称：诺瓦星云

股票代码：301589

申购代码：301589

顶格申购上限：3000股

顶格申购需配市值：3万元

申购时间：1月30日

缴款时间：2月1日

公司本次的保荐机构（主承销商）为民生证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为47.89元。

公司主要致力于视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

财报显示，2023年第三季度公司资产总额约38.89亿元，净资产约19.81亿元，营业收入约21.44亿元，净利润约4.19亿元，资本公积约5.91亿元，未分配利润约12.52亿元。

上海合晶（688584）

2024年1月30日，上海合晶新股发行。根据披露：

此次公司的保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为4.47元。

公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

根据公司2023年第三季度财报，上海合晶在2023年第三季度的资产总额为37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元，净利润2.14亿元，资本公积12.87亿元，未分配利润8.5亿元。

本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目，项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

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