上海合晶1月30日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶申购代码为787584,网上发行1059.25万股;上海合晶申购数量上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
上海合晶计划于科创板上市。
本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报中,上海合晶最近一期的2023年第三季度实现了近10.73亿元的营业收入,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。