下周新股发行一览（1月29日至2月2日）

下周，共有3只新股可申购，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微（688709）

成都华微(688709)：申购日期1月29日，网上发行1529.6万股，申购上限1.5万股，网上顶格申购需配市值15万元。

本次发行的主要承销商为华泰联合证券有限责任公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为2.09元。

公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。

根据公司2023年第三季度财报，成都华微的资产总额为23.06亿元、净资产11.99亿元、少数股东权益1196.95万元、营业收入6.29亿元、净利润2亿元、资本公积1.37亿元、未分配利润4.56亿。

该股本次募集的资金拟用于公司的检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC、高性能FPGA等。

诺瓦星云（301589）

诺瓦星云（股票代码：301589，申购代码：301589）将于2024年1月30日进行网上申购，发行量为1284万股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行308.15万股，申购上限3000股，网上顶格申购需配市值3万元。

该新股主要承销商为民生证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为47.89元。

公司主要致力于视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

公司最近一期2023年第三季度的营收为21.44亿元，净利润为4.19亿元，资本公积约5.91亿元，未分配利润约12.52亿元。

上海合晶（688584）

上海合晶，发行日期为2024年1月30日，申购代码787584，拟公开发行A股6620.6万股，网上发行1059.25万股，单一账户申购上限为1.05万股，顶格申购需配市值为10.5万元。

中信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为4.47元。

公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

公司在2023年第三季度的业绩中，资产总额达37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元。

本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目，项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

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