新一周共有3只新股可申购（1月29日-2月2日）

新一周，共有3只新股可申购，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微（688709）

成都华微发行总数约9560万股，占发行后总股本的比例为15.01%，网上发行约为1529.6万股，申购日期为1月29日，申购代码为787709，单一账户申购上限1.5万股，申购数量500股整数倍。

本次发行的主要承销商为华泰联合证券有限责任公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为2.09元。

公司主要从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

该公司2023年第三季度财报显示，成都华微2023年第三季度总资产23.06亿元，净资产11.99亿元，少数股东权益1196.95万元，营业收入6.29亿元。

诺瓦星云（301589）

诺瓦星云（301589）申购日期为1月30日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为2月1日。

本次新股的主承销商为民生证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为47.89元。

公司主营视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

财报方面，公司2023年第三季度财报显示总资产约38.89亿元，净资产约19.81亿元，营业收入约21.44亿元，净利润约19.81亿元，基本每股收益约10.87元，稀释每股收益约10.87元。

上海合晶（688584）

上海合晶（股票代码：688584，申购代码：787584）网上申购日期2024年1月30日，发行6620.6万股，其中网上发行1059.25万股，申购上限1.05万股，网上顶格申购需配市值10.5万元。

中信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为4.47元。

公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

根据公司2023年第三季度财报，上海合晶在2023年第三季度的资产总额为37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元，净利润2.14亿元，资本公积12.87亿元，未分配利润8.5亿元。

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