1月29日-2月2日,2只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、科创板上海合晶。
成都华微,代码:688709
科创板成都华微新股网上发行中签率安排于1月30日公布,安排于1月31日公布中签号。
发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6118.4万股,网上发行数量为1529.6万股。
根据公司2023年第三季度财报,成都华微的资产总额为23.06亿元、净资产11.99亿元、少数股东权益1196.95万元、营业收入6.29亿元、净利润2亿元、资本公积1.37亿元、未分配利润4.56亿。
公司致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
上海合晶,代码:688584
科创板上海合晶网上发行中签率公布日期:1月31日,中签号公布日期:2月1日
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
财报中,上海合晶最近一期的2023年第三季度实现了近10.73亿元的营业收入,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
募集的资金预计用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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