下周2只新股将公布网上发行中签率（1月29日-2月2日）

下周，2只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、科创板上海合晶。

成都华微，代码：688709

科创板新股成都华微网上发行中签率计划于1月30日公布，计划于1月31日公布中签号码。

发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6118.4万股，网上发行数量为1529.6万股。

公司的2023年第三季度财报，显示资产总额为23.06亿元，净资产为11.99亿元，少数股东权益为1196.95万元，营业收入为6.29亿元。

公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

该股本次募集的资金拟用于公司的检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC、高性能FPGA等。

上海合晶，代码：688584

科创板新股上海合晶安排于2024年1月31日公布网上发行中签率，安排于2024年2月1日公布中签号码。

发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

公司2023年第三季度财报显示，上海合晶总资产37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元，净利润2.14亿元，资本公积12.87亿元，未分配利润8.5亿。

公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。