下周,2只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、科创板上海合晶。
成都华微
科创板新股成都华微安排于2024年1月30日公布网上发行中签率,安排于2024年1月31日公布中签号码。
发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6118.4万股,网上发行数量为1529.6万股。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营业收入约6.29亿元,净利润约2亿元,资本公积约1.37亿元,未分配利润约4.56亿元。
公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
上海合晶
科创板上海合晶新股网上发行中签率安排于1月31日公布,安排于2月1日公布中签号。
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
根据公司2023年第三季度财报,上海合晶在2023年第三季度的资产总额为37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿元。
公司经营范围为生产电子材料,销售自产产品,以及上述同类产品批发、进出口贸易,道路普通货物运输。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。
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