新一周,共有2只新股可申购,为科创板成都华微、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
成都华微,发行日期为1月29日,申购代码为787709,拟公开发行A股9560万股,网上发行1529.6万股,单一账户申购上限1.5万股,顶格申购需配市值为15万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为华泰联合证券有限责任公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为2.09元。
公司主要从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
公司的2023年第三季度财报,显示资产总额为23.06亿元,净资产为11.99亿元,少数股东权益为1196.95万元,营业收入为6.29亿元。
募集的资金预计用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等,预计投资的金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。
上海合晶(688584)
上海合晶申购代码787584,网上发行1059.25万股,申购数量上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司2023年第三季度财报显示,上海合晶总资产37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿。
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