1月29日到2月2日,2只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、科创板上海合晶。
成都华微,代码:688709
2024年1月30日科创板成都华微将公布新股网上发行中签率,将于2024年1月31日公布中签号。
发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6118.4万股,网上发行数量为1529.6万股。
财报中,成都华微最近一期的2023年第三季度实现了近6.29亿元的营业收入,实现净利润约2亿元,资本公积约1.37亿元,未分配利润约4.56亿元。
公司从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
募集的资金将投入于公司的检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等,预计投资的金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。
上海合晶,代码:688584
科创板新股上海合晶网上发行中签率计划于1月31日公布,计划于2月1日公布中签号码。
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
公司最近一期2023年第三季度的营收为10.73亿元,净利润为2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
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