下周,2只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、科创板上海合晶。
成都华微,代码:688709
2024年1月30日科创板成都华微将公布新股网上发行中签率,将于2024年1月31日公布中签号。
发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6118.4万股,网上发行数量为1529.6万股。
公司在2023年第三季度的业绩中,资产总额达23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元。
公司从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
上海合晶,代码:688584
科创板上海合晶新股网上发行中签率安排于2024年1月31日公布,安排于2024年2月1日公布中签号。
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
公司在2023年第三季度的财务报告中,资产总额约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目,项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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