新一周,2只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、科创板上海合晶。
成都华微,代码:688709
科创板成都华微网上发行中签率公布日期:1月30日,中签号公布日期:1月31日
发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6118.4万股,网上发行数量为1529.6万股。
根据公司2023年第三季度财报,成都华微的资产总额为23.06亿元、净资产11.99亿元、少数股东权益1196.95万元、营业收入6.29亿元、净利润2亿元、资本公积1.37亿元、未分配利润4.56亿。
公司从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
上海合晶,代码:688584
2024年1月31日科创板上海合晶将公布新股网上发行中签率,将于2024年2月1日公布中签号。
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
公司最近一期2023年第三季度的营收为10.73亿元,净利润为2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。