券商研报内容摘要:模拟芯片相关股票:思瑞浦、圣邦股份、芯朋微和艾为电子等。
行业现状:
工业及汽车电子需求旺盛,德州仪器拟投建12吋晶圆厂。11月18日,德州仪器(TI)宣布拟投资300亿美元,在德克萨斯州谢尔曼建造多达4座12吋晶圆厂。其中,前2座晶圆厂计划于2022年开始建设,预计将于2025年逐步投产。新建的晶圆厂将用于模拟和嵌入式处理产品的生产,用来满足工业和汽车电子等领域需求。
模拟龙头12吋产能持续扩充,进一步巩固成本及供应链优势。2020年1月,TI宣布关闭剩下的2家位于谢尔曼和达拉斯的6吋晶圆厂。
生产将转移到TI在德克萨斯州北部的12吋晶圆厂,预计这一过渡将在未来2-4年内完成。根据德州仪器2020年年报披露,12吋晶圆非封装芯片成本比8吋低40%左右。
风险提示
行业竞争加剧、下游需求不及预期、研发不及预期。