半导体封测上市公司龙头有哪些，半导体封测股票概念一览

半导体封测上市公司龙头有哪些？

长电科技：

半导体封测龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元，最高为2020年的9.519亿元。

基于目前主流封测厂商的排产周期，国金证券将封测产能偏紧格局有望缓解的时间从2021年下半年推迟至2022年。目前行业高度景气情况下，封测企业产能利用率持续位于高位，部分产品价格有10%-20%的上涨，长电科技作为全球第三、国内第一的半导体封测企业，可显著受益于产能利用率提升以及价格弹性所带来的营业利润率边际改善。这些因素都将对长电科技这些龙头封测企业的盈利产生显著贡献，上调公司2021年和2022年的盈利预测至18.8亿元（上调28%）和20.2亿元（上调28%）。

华天科技：

半导体封测龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为31.47%，过去三年扣非净利润最低为2019年的1.516亿元，最高为2020年的5.318亿元。

公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

通富微电：

半导体封测龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为120.77%，过去三年扣非净利润最低为2019年的-1.304亿元，最高为2020年的2.072亿元。

半导体封测龙头。公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。同时，公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评2020年度中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖，成为封测领域唯一获此殊荣的企业。

晶方科技：

半导体封测龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为265.41%，过去三年扣非净利润最低为2018年的2464万元，最高为2020年的3.290亿元。

公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

半导体封测股票其他的还有：

风华高科：

MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

沪电股份：

半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

智云股份：

将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

光力科技：

公司产品线主要涉及三大领域，电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。

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