2021年芯片封装行业上市公司一览，一起来看看吧

南方财富网 2021/07/25 03:15:56

2021年芯片封装概念股有：

华阳集团：

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。市盈率为5.49，营业总收入同比增长-0.27%，毛利率达到23.62%。

锐科激光：

中高功率直接半导体激光器生产总装线；中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；中高功率半导体激光器芯片封装生产线；中高功率半导体激光器传能光缆生产线；中高功率半导体激光器用合束器件生产线；半导体激光器研发实验室建设。市盈率为12.59，营业总收入同比增长15.25%，毛利率达到29.07%。

大立科技：

公司已掌握晶圆级芯片封装技术。市盈率为4.19，营业总收入同比增长105.52%，毛利率达到61.99%。

新易盛：

公司致力于围绕主业实施垂直整合，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商，提高综合竞争力。市盈率为4.01，营业总收入同比增长71.52%，毛利率达到36.86%。

*ST丹邦：

公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。市盈率为2，营业总收入同比增长-85.96%，毛利率达到-77.43%。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。