晶圆板块股票有哪些，晶圆概念上市公司一览

周三盘后分析，1月19日晶圆概念报跌，鼎龙股份领跌，万业企业、比亚迪、苏试试验、芯源微等跟跌。

晶圆板块股票有哪些，晶圆概念上市公司一览

兆日科技：1月19日消息，兆日科技5日内股价上涨11.03%，今年来涨幅上涨13.3%，最新报9.7元，市盈率为-162.75。

在全球晶圆供货企业产能紧张的形式下，公司提前备货，未有造成公司芯片产能短缺。

美迪凯：1月19日消息，美迪凯开盘报价15.6元，收盘于16元，涨6.38%。今年来涨幅上涨6.63%，市盈率33.33。

光学光电子元器件龙头，主营业务涵盖各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制造服务，产品主要应用于各类光学传感器及摄像头模组上，在超精密加工技术、晶圆加工技术等均有核心技术，苹果、华为、海康威视等均为其朋友圈。

旷达科技：1月19日盘后消息，旷达科技5日内股价上涨13.88%，今年来涨幅上涨6.66%，最新报7.06元，涨3.98%，市盈率为49.51。

公司投资的滤波器项目在国内的产能扩建尚在筹备中，预计前道晶圆厂不会委外代工，部分后道封测工厂会委外代工。

众合科技：1月19日盘后消息，众合科技最新报价9.28元，涨0.98%，3日内股价上涨0.11%；今年来涨幅下跌-0.65%，市盈率为92.8。

海纳半导体与中欣晶圆有业务往来，与奕斯伟暂无合作。

大港股份：1月19日消息，大港股份最新报价7.68元，3日内股价下跌1.56%；今年来涨幅下跌-1.82%，市盈率为45.18。

公司控股孙公司苏州科阳主要从事8吋CIS晶圆级封装加工服务，CIS芯片主要应用于手机摄像头。

达华智能：1月19日消息，达华智能开盘报价3.58元，收盘于3.63元，涨0.83%。今年来涨幅下跌-1.1%，市盈率197.28。

公司自行设计COB模块生产线，掌握从晶圆开始进行前端芯片封装的技术，成为在国内RFID芯片卡厂商中少有的具备COB模块生产能力的公司之一。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。